Xicor Inc X2004DM

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-28

Access Time-Max

300 ns

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM