Xilinx 5962-9850901QZC

表面安装

YES

终端数量

228

Manufacturer Part Number

5962-9850901QZC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Part Package Code

QFP

Package Description

GQFF,

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

228

JESD-30代码

S-CQFP-F228

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

28000 GATES

座位高度-最大

3.0226 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

CLB-Max的组合延时

2.2 ns

等效门数

28000

长度

39.68 mm

宽度

39.68 mm