Xilinx EF-DI-COMPRESS-PROJ

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

供应商器件包装

0805

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Xilinx

Brand

Xilinx

RoHS

不适用

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

温度系数

±5ppm/°C

电阻

549 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

子类别

嵌入式解决方案

产品类别

开发软件

特征

Moisture Resistant

产品类别

开发软件

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)