Xilinx IS61QDB41M36-250M3LI

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

IS61QDB41M36-250M3LI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165

Risk Rank

5.66

Access Time-Max

0.38 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.5 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.2 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

长度

17 mm

宽度

15 mm