LT6700HS6-3详情
Xilinx LT6700HS6-3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
6
Manufacturer Part Number
LT6700HS6-3
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ANALOG DEVICES INC
Package Description
VSSOP,
Risk Rank
5.09
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
VSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Response Time-Nom
29000 ns
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
235
功能数量
2
端子间距
0.95 mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
20
JESD-30代码
R-PDSO-G6
资历状况
不合格
输出类型
OPEN-COLLECTOR
温度等级
AUTOMOTIVE
放大器类型
COMPARATOR
座位高度-最大
1 mm
平均偏置电流-最大值 (IIB)
0.05 µA
电源电压限制-最大值
18.5 V
长度
2.9 mm
宽度
1.625 mm
LT6700HS6-3拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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