X28VC256K-55详情
Xilinx X28VC256K-55重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
28
Manufacturer Part Number
X28VC256K-55
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XICOR INC
Package Description
CERAMIC, PGA-28
Risk Rank
5.91
Access Time-Max
55 ns
Number of Words
32768 words
Number of Words Code
32000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
PGA
Package Equivalence Code
PGA28,5X6
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-CPGA-P28
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.08 mA
组织结构
32KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
4.62 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.025 A
记忆密度
262144 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
EEPROM
编程电压
5 V
耐力
10000 Write/Erase Cycles
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
NO
页面尺寸
128 words
长度
16.51 mm
宽度
14 mm
X28VC256K-55拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。