Xilinx XC1701LSO20C

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, SOIC-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC1701LSO20C

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

2.6416 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

7.5184 mm

长度

12.827 mm