Xilinx XC1702LPC44I

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.86

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

XC1702LPC44I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

PLASTIC, CC-44

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX1

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

1

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

长度

16.5862 mm

宽度

16.5862 mm

达到SVHC

unknown