Xilinx XC1702LPC44I

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, CC-44

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC1702LPC44I

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

QFN

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX1

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

1

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm