Xilinx XC17256EPDG8I

表面安装

NO

材料

Polyolefin (PO), Irradiated

终端数量

8

Lead Free Status / RoHS Status

--

Inner Diameter - Supplied

0.750 (19.05mm)

Inner Diameter - Recovered

0.375 (9.53mm)

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC17256EPDG8I

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 135°C

系列

Thermofit RNF-100

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

Tubing, Flexible

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

Gray

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX1

座位高度-最大

4.5974 mm

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

收缩率

2 to 1

收缩温度

95°C

特征

Abrasion and Cut Resistant, Flame Retardant, Fluid Resistant, Solvent Resistant, Strain Resistant

长度

--

宽度

7.62 mm

回收壁厚

0.030 (0.76mm)