Xilinx XC1765DPC20I

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

QCCJ, LDCC20,.4SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC20,.4SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC1765D-PC20I

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QLCC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.02°C/W @ 100 LFM

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--