Xilinx XC17S150XLPD8C

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1040128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XC17S150XLPD8C

Number of Words

1040128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1040128X1

座位高度-最大

4.5974 mm

内存宽度

1

记忆密度

1040128 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

7.62 mm

长度

9.3599 mm

达到SVHC

unknown