Xilinx XC17S150XLSO20C

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

1040128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XC17S150XLSO20C

Number of Words

1040128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1040128X1

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

记忆密度

1040128 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm