Xilinx XC17S50XLPD8I

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Manufacturer Part Number

XC17S50XLPD8I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

559232 words

Number of Words Code

559232

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

界面

Serial

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

559232X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.5974 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

559232 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

存储器电路

长度

9.3599 mm

宽度

7.62 mm