Xilinx XC18V02VQG44I

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC18V02VQG44I

Clock Frequency-Max (fCLK)

33 MHz

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

达到SVHC

compliant