Xilinx XC2018-100PC68C

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

XC2018-100PC68C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

174 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

输出的数量

58

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

58

组织结构

100 CLBS, 1000 GATES

座位高度-最大

4.445 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

7.5 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1000

长度

24.2316 mm

宽度

24.2316 mm