Xilinx XC2C384-10FG324C

底架

表面贴装

包装/外壳

FBGA

引脚数

324

Frequency(Max)

125MHz

Memory Types

ROMless

Number of I/Os

240

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

324

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

324

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

可编程逻辑类型

闪存 PLD

阀门数量

9000

逻辑块数(LABs)

24

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

384

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

23mm

座位高度(最大)

2.5mm

宽度

23mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant