Xilinx XC2C64-4VQG100C

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

XC2C64-4VQG100C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

TFQFP,

Risk Rank

5.46

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

64

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

FAST ZERO POWER DESIGN TECHNOLOGY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

长度

14 mm

宽度

14 mm