Xilinx XC2C64-5CP56C

表面安装

YES

终端数量

56

Manufacturer Part Number

XC2C64-5CP56C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

Risk Rank

5.19

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

45

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

6 mm

宽度

6 mm