Xilinx XC2C64-7CPG56C

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2C64-7CPG56C

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

45

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.18

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

6 mm

长度

6 mm