Xilinx XC2C64-7VQ100I

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

XC2C64-7VQ100I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

Risk Rank

5.18

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm