Xilinx XC2C64-7VQG100C

表面安装

YES

终端数量

100

Number of Macrocells

64

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2C64-7VQG100C

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

64

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.18

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

宽度

14 mm

长度

14 mm