Xilinx XC2S150E-6FT256Q
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XC2S150E-6FT256Q详情
Xilinx XC2S150E-6FT256Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
256
Manufacturer Part Number
XC2S150E-6FT256Q
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Risk Rank
5.87
Clock Frequency-Max
357 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA256,16X16,40
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
178
资历状况
不合格
电源
1.2/3.6,1.8 V
输入数量
182
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑单元数
3888
XC2S150E-6FT256Q拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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