Xilinx XC2S15-5TQG144Q
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XC2S15-5TQG144Q详情
Xilinx XC2S15-5TQG144Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
144
Manufacturer Part Number
XC2S15-5TQG144Q
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
QFP
Package Description
LFQFP,
Risk Rank
5.27
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
2.625 V
Supply Voltage-Min
2.375 V
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
144
JESD-30代码
S-PQFP-G144
资历状况
不合格
温度等级
AUTOMOTIVE
组织结构
96 CLBS, 15000 GATES
座位高度-最大
1.6 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
96
等效门数
15000
长度
20 mm
宽度
20 mm
XC2S15-5TQG144Q拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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