Xilinx XC2S300E6FTG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

357 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC2S300E-6FTG256I

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

LEAD FREE, FBGA-256

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.79

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

329

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

329

组织结构

1536 CLBS, 93000 GATES

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

6912

等效门数

93000

长度

17 mm

宽度

17 mm