Xilinx XC2S30-5PQ208Q

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

XC2S30-5PQ208Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, QFP-208

Risk Rank

5.6

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Max

2.625 V

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Package Code

FQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

263 MHz

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

132

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

136

组织结构

216 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

216

逻辑单元数

972

等效门数

30000

宽度

28 mm

长度

28 mm