Xilinx XC2V4000-6FFG1152I

表面安装

YES

终端数量

1152

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

XC2V4000-6FFG1152I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAR-1, FLIP CHIP, FBGA-1152

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

820 MHz

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

824

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

输入数量

824

组织结构

5760 CLBS, 4000000 GATES

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.35 ns

逻辑块数量

5760

逻辑单元数

51840

等效门数

4000000

长度

35 mm

宽度

35 mm