Xilinx XC2VP20-5FF1152CES

表面安装

YES

终端数量

1152

Manufacturer Part Number

XC2VP20-5FF1152CES

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

1050 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

2320 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.36 ns

逻辑块数量

2320

长度

35 mm

宽度

35 mm