Xilinx XC2VP30-7FFG1152I

表面安装

YES

终端数量

1152

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

4

Clock Frequency-Max

1350 MHz

Risk Rank

5.81

Package Description

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1152

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC2VP30-7FFG1152I

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

资历状况

不合格

组织结构

3424 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.28 ns

逻辑块数量

3424

宽度

35 mm

长度

35 mm