Xilinx XC2VPX20-5FF896C

表面安装

YES

终端数量

896

Package Description

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC2VPX20-5FF896C

Clock Frequency-Max

1050 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

552

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

552

组织结构

2448 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.36 ns

逻辑块数量

2448

逻辑单元数

22032

宽度

31 mm

长度

31 mm