Xilinx XC2VPX20-5FF896I

表面安装

YES

引脚数

896

终端数量

896

Manufacturer Part Number

XC2VPX20-5FF896I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

1050 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

552

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V

内存大小

198 kB

输入数量

552

组织结构

2448 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

5

寄存器数量

18560

CLB-Max的组合延时

0.36 ns

逻辑块数量

2448

逻辑单元数

22032

长度

31 mm

宽度

31 mm

辐射硬化

无