Xilinx XC3020-100CB100B

表面安装

YES

终端数量

100

Clock Frequency-Max

100 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC3020-100CB100B

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Description

GQFF, TPAK100,2.6SQ,25

Package Equivalence Code

TPAK100,2.6SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.87

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-CQFP-F100

输出的数量

64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

64

组织结构

64 CLBS, 1000 GATES

座位高度-最大

3.429 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

64

逻辑单元数

64

等效门数

1000

长度

19.05 mm

宽度

19.05 mm