Xilinx XC3020-100CB100M

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

XC3020-100CB100M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

GQFF, TPAK100,2.6SQ,25

Risk Rank

5.87

Clock Frequency-Max

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK100,2.6SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

附加功能

256 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 50UA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-CQFP-F100

输出的数量

64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

64

组织结构

64 CLBS, 1000 GATES

座位高度-最大

2.921 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

64

逻辑单元数

64

等效门数

1000

长度

19.05 mm

宽度

19.05 mm