Xilinx XC3030-70PQ100I

表面安装

YES

终端数量

100

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Advanced Sensors

Tradename

THERMOMETRICS

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3030-70PQ100I

Clock Frequency-Max

70 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

QFP

系列

CLF

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA

子类别

Thermistors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

R-PQFP-G100

输出的数量

80

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

80

组织结构

100 CLBS, 1500 GATES

座位高度-最大

2.87 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

NTC热敏电阻

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1500

产品类别

NTC热敏电阻

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

not_compliant