Xilinx XC3030A-6VQ100C

表面安装

YES

终端数量

100

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

135 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3030A-6VQ100C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Max

5.25 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

80

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

输入数量

80

组织结构

100 CLBS, 1500 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.1 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1500

长度

14 mm

宽度

14 mm