Xilinx XC3030A-7VQ100I

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3030A-7VQ100I

Clock Frequency-Max

113 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.74

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

80

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

2.7 kB

输入数量

80

组织结构

100 CLBS, 1500 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

7

寄存器数量

360

CLB-Max的组合延时

5.1 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1500

宽度

14 mm

长度

14 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown