Xilinx XC3030A-7VQ64I

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

TFQFP, TQFP64,.47SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP64,.47SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3030A-7VQ64I

Clock Frequency-Max

113 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

附加功能

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

输出的数量

54

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

54

组织结构

100 CLBS, 1500 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5.1 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1500

宽度

10 mm

长度

10 mm