Xilinx XC3064-70PG132M

表面安装

NO

终端数量

132

Clock Frequency-Max

70 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC3064-70PG132M

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA132,14X14

Package Equivalence Code

PGA132,14X14

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

PGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.79

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

哑光锡

附加功能

688 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3500-4500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 170UA

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

132

JESD-30代码

S-CPGA-P132

输出的数量

110

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

110

组织结构

224 CLBS, 3500 GATES

座位高度-最大

3.9116 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

224

逻辑单元数

224

等效门数

3500

长度

37.084 mm

宽度

37.084 mm