Xilinx XC3090-100CQ164C

表面安装

YES

终端数量

164

Package Description

QFF, QFL164,1.2SQ,25

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFL164,1.2SQ,25

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3090-100CQ164C

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.78

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 142 I/OS; 928 FLIP-FLOPS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

164

JESD-30代码

S-CQFP-F164

输出的数量

142

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

142

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

3.683 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

9000

宽度

27.432 mm

长度

27.432 mm