Xilinx XC3090-100PG175B

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

175

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

PGA, PGA175,16X16

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3090-100PG175B

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

PGA

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

橄榄色

附加功能

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

方向

C

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

175

外壳尺寸-插入

33-5

JESD-30代码

S-CPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

4.318 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

宽度

42.164 mm

长度

42.164 mm