Xilinx XC3090-100PG175M

表面安装

NO

引脚数

175

终端数量

175

Manufacturer Part Number

XC3090-100PG175M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA175,16X16

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

S-CPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

内存大小

7.8 kB

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

3.81 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

100

寄存器数量

928

CLB-Max的组合延时

7 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

长度

42.164 mm

宽度

42.164 mm