Xilinx XC3090-50PP175C

表面安装

NO

终端数量

175

Manufacturer Part Number

XC3090-50PP175C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA176,16X16MOD

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

50 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA176,16X16MOD

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

S-PPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

3.937 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

9000

长度

42.164 mm

宽度

42.164 mm