Xilinx XC3090-70CQ164B

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

164

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QFF, QFL164,1.2SQ,25

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFL164,1.2SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3090-70CQ164B

Clock Frequency-Max

70 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

锡铅

颜色

橄榄色

附加功能

MAX 142 I/OS; 928 FLIP-FLOPS

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

164

外壳尺寸-插入

14-2

JESD-30代码

S-CQFP-F164

输出的数量

142

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

142

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

3.683 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

9000

宽度

27.432 mm

长度

27.432 mm