Xilinx XC3090-70PQ160I

表面安装

YES

终端数量

160

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP, QFP160,1.2SQ

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3090-70PQ160I

Clock Frequency-Max

70 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.74

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

输出的数量

138

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

138

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

3.92 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

宽度

28 mm

长度

28 mm