Xilinx XC3090-70PQ208C
- 收藏
- 对比
XC3090-70PQ208C详情
Xilinx XC3090-70PQ208C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
208
Manufacturer Part Number
XC3090-70PQ208C
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
QFP
Package Description
FQFP, QFP208,1.2SQ,20
Risk Rank
5.88
Clock Frequency-Max
70 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FQFP
Package Equivalence Code
QFP208,1.2SQ,20
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
附加功能
928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
208
JESD-30代码
S-PQFP-G208
输出的数量
144
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
OTHER
输入数量
144
组织结构
320 CLBS, 5000 GATES
座位高度-最大
3.92 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
9 ns
逻辑块数量
320
逻辑单元数
320
等效门数
5000
长度
28 mm
宽度
28 mm
XC3090-70PQ208C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。