XC3130-3PQ100C详情
Xilinx XC3130-3PQ100C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
100
Manufacturer Part Number
XC3130-3PQ100C
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
QFP
Package Description
QFP,
Risk Rank
5.57
Clock Frequency-Max
270 MHz
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QFP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
附加功能
MAX. 80 I/OS; 360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 2000 - 2700
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
100
JESD-30代码
R-PQFP-G100
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
组织结构
100 CLBS, 2000 GATES
座位高度-最大
2.87 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
2.7 ns
逻辑块数量
100
等效门数
2000
长度
20 mm
宽度
14 mm
XC3130-3PQ100C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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