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XC3142-3TQ100C

XC3142-3TQ100C

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Xilinx XC3142-3TQ100C

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对比

型号

XC3142-3TQ100C

品牌

utmel 编号

2773-XC3142-3TQ100C

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Field Programmable Gate Array, 144 CLBs, 3000 Gates, 270MHz, 144-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

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XC3142-3TQ100C

XC3142-3TQ100C Xilinx Field Programmable Gate Array, 144 CLBs, 3000 Gates, 270MHz, 144-Cell, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

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XC3142-3TQ100C详情

技术参数

Xilinx XC3142-3TQ100C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

100
RoHS

Non-Compliant
Package

Bulk
厂商

AMD 赛灵思
Product Status

活跃
Package Description

FQFP,
Package Style

FLATPACK, FINE PITCH
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom

5 V
Supply Voltage-Min

4.75 V
Operating Temperature-Max

70 °C
Manufacturer Part Number

XC3142-3TQ100C
Clock Frequency-Max

270 MHz
Package Code

FQFP
Package Shape

SQUARE
Manufacturer

Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code

接触制造商
Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Supply Voltage-Max

5.25 V
Risk Rank

5.58
Part Package Code

QFP
系列

*
ECCN 代码

EAR99
附加功能

MAX. 96 I/OS; 480 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3000 - 3700
HTS代码

8542.39.00.01
技术

CMOS
端子位置

QUAD
终端形式

鸥翼
端子间距

0.5 mm
Reach合规守则

unknown
引脚数量

100
JESD-30代码

S-PQFP-G100
资历状况

不合格
温度等级

COMMERCIAL
组织结构

144 CLBS, 3000 GATES
座位高度-最大

1.75 mm
可编程逻辑类型

现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时

2.7 ns
逻辑块数量

144
等效门数

3000
宽度

14 mm
长度

14 mm

0个相似型号

XC3142-3TQ100C拓展信息

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