Xilinx XC3164-4PP132C

表面安装

NO

终端数量

132

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, PGA-132

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XC3164-4PP132C

Clock Frequency-Max

230 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

PGA

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX. 120 I/OS; 688 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 4000 - 5500

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PPGA-P132

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

224 CLBS, 4000 GATES

座位高度-最大

3.7338 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.3 ns

逻辑块数量

224

等效门数

4000

宽度

37.084 mm

长度

37.084 mm