Xilinx XC3190-4PQ160C

表面安装

YES

终端数量

160

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XC3190-4PQ160C

Clock Frequency-Max

230 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

系列

*

附加功能

MAX. 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000 - 7500

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

3.94 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.3 ns

逻辑块数量

320

等效门数

5000

宽度

28 mm

长度

28 mm

达到SVHC

unknown