XC3190A-3PG175C详情
Xilinx XC3190A-3PG175C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
175
Manufacturer Part Number
XC3190A-3PG175C
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Package Description
PGA,
Risk Rank
5.78
Clock Frequency-Max
270 MHz
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
附加功能
MAX USABLE 6000 LOGIC GATES
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-CPGA-P175
温度等级
OTHER
组织结构
320 CLBS, 5000 GATES
座位高度-最大
4.318 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
2.7 ns
逻辑块数量
320
等效门数
5000
长度
42.164 mm
宽度
42.164 mm
XC3190A-3PG175C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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