Xilinx XC3195-3PP175C

表面安装

NO

终端数量

175

Package Description

PGA, PGA175,16X16

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3195-3PP175C

Clock Frequency-Max

270 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

PGA

ECCN 代码

3A991

附加功能

MAX. 176 I/OS; 1320 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 6500 - 9000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

S-PPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

144

组织结构

484 CLBS, 6500 GATES

座位高度-最大

3.937 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

484

逻辑单元数

484

等效门数

6500

宽度

42.164 mm

长度

42.164 mm